孔（Via）是多层PCB电路板的重要组成部分，开关电源用的PCB板也不例外，钻孔的费用通常占PCB制作费用的30%-40%。因此过孔设计也成为PCB设计的重要部分之一。简单低说，PCB上的每一个孔都可以称为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用做各层间的电气连接；二是用做器件的固定或者定位。从工艺制作上来说，这些过孔一般又分成三类，即盲孔（Blind Via）,埋孔（Buried Via）和通孔（Through Via）.盲孔位于印制电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过整个PCB板的厚度。埋孔是指位于PCB印制电路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。埋孔位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。 第三种孔称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或者作为电子元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印制电路板均使用它，而不用另外两种过孔。从设计的角度来看，一个过孔主要由两部分组成，一是中间的钻孔（Drill Hole）,二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。 显然，在设计高频电路、高密度的PCB时，电路板设计者总希望孔越小越好，这样PCB上可以留有更多的布线空间；另外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高频电路。但孔尺寸的减小同时带来成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔和电镀等工艺技术的限制:孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；就目前的PCB生产制作技术水平，当PCB基板厚度与孔径之比超过10时，就无法保证孔壁的均匀镀铜，而镀层厚度不均匀，特别是镀层中间位置的镀层疏松、过薄的话，会严重影响孔的疲劳寿命。